يعتمد اختيار المواد على تقييم شامل لقابلية المعالجة ومتطلبات تطبيق المنتج وخصائص القوة. تختلف تكاليف الموصل الإلكتروني اعتمادًا على أسعار المواد وتعقيد المعالجة وكفاءة الإنتاج. وتشمل المواد الرئيسية العوازل (الراتنجات البلاستيكية) والموصلات (برونز الفوسفور والنحاس). تشمل المواد البلاستيكية الهندسية الشائعة المستخدمة في الموصلات الإلكترونية LCP، وNileon، وPBT.
LCP
يتميز بمعامل منخفض للتمدد الخطي، وانخفاض انكماش القالب بالحقن، وقوة استثنائية ومعامل مرن، ومقاومة ممتازة للحرارة (مع درجات حرارة انحراف حرارية تصل إلى أكثر من 340 درجة). كما أنها توفر مقاومة كيميائية ممتازة وضيق الهواء. وبالتالي، فإن LCP هي المادة المفضلة للموصلات - خاصة تلك التي تتطلب توافق SMT - مثل موصلات Mini PCI Express وDDR.
نايلون
يوفر تكاليف أقل، وقوة شد عالية، ومقاومة تآكل رائعة، وخصائص تشحيم ذاتي. إن قابليتها للتدفق الجيدة تسهل تشكيل الجدران الرقيقة. ومع ذلك، فإنه يظهر انكماشًا كبيرًا وميلًا إلى تكوين وميض. مطلوب تجفيف صارم قبل صب لمنع التحلل المائي. يشيع استخدام النايلون للموصلات، وخاصة أنواع DIP، مثل PCI 120P وPCI Express.
بت
تتميز بتكلفة منخفضة وقوة عالية ومقاومة جيدة للاحتكاك. ومع ذلك، فهي تتميز بقابلية تشكيل ضعيفة نسبيًا وانكماش كبير. نظرًا لانخفاض نقطة انصهاره، قد يذوب البلاستيك أثناء عمليات اللحام الموجي.
